2008年6月12日，德州儀器 (TI)宣布與 Logic聯合推出一款專用于加速醫療產品上市進程的全新開發套件，從而可充分滿足消費者對醫療產品外形更小、易用性更高的需求。該款最新的 Zoom? Medical OMAP35x 開發套件與配套系統模塊 (SOM) 采用 TI OMAP35x 處理器，使開發人員能夠以極低的成本設計并生產出超小型的醫療、工業與其他嵌入式應用。

該開發套件使醫療產品公司能夠輕松開發出具備眾多先進特性的尖端集成式醫療設備，如具備高級圖形用戶界面、智能化的實時生理處理以及針對患者監護與數據記錄應用的有線與無線連接功能，以上特性均可以在高度靈活的低成本軟件開發環境中實現。此外，該開發套件的 SOM 設計還可實現快速投產，從而有助于避免繁復的試用或產品發布。

TI低功耗醫療處理器業務的營銷與業務開發經理 Srik Gurrapu 表示：“TI 的 IC 創新解決方案使客戶能夠實現具有更高靈活性、更低價格以及更高易用性的先進醫療設備。基于 OMAP35x 平臺的 SOM 模塊將不僅有助于醫療客戶快速啟動開發工作，而且還能充分利用高性能與超低功耗相結合的獨特優勢。在開發套件中使用 SOM 模塊可顯著加速醫療客戶的開發進程，進而減少開發投資與開發風險。”

OMAP? 處理器推動醫療產品不斷向創新且易用的方向發展,可驅動這些模塊的 TI OMAP35x 處理器具備集成 ARM? Cortex?-A8 內核、TMS320C64x+? 數字信號處理器 (DSP)、2D/3D 圖形引擎及視頻加速器等眾多組件，能夠以手持設備功率級實現筆記本電腦的性能。通過在套件 OMAP35x SOM 中將高性能處理器與存儲和連接（有線與無線）子系統以及全面的操作系統相集成，開發商能夠輕松而迅速地將性能優異的產品推向市場。

Logic 產品營銷經理 Kurt Larson 表示：“OMAP35x SOM 將為醫療及其他嵌入式市場帶來巨大優勢。由于 OMAP35x 采用高性能、低功耗的 ARM 處理器，客戶甚至在嚴格的功耗限制下也能在性能與外設功能方面實現極大的優勢。”

OMAP35x 采用 0.4 毫米間距 BGA 封裝，并支持層疊封裝 (Package-On-Package) 功能，以便將存儲器安裝在 OMAP35x 處理器的頂部。這使設備制造商能夠針對醫療和其他嵌入式應用交付尺寸最小、功耗最低的產品。此類封裝通常要求復雜的設計與制造工藝，但 SOM 模塊可以大大簡化這些工作。

SOM 系統顯著加速研發至投產的進程
Logic 將OMAP35x 處理器放置于 SOM-LV Type III小型模塊上。OMAP35x SOM 的尺寸為 31 x 76.2 x 7.4毫米（1.22 x 3 x 0.29 英寸），小到足以放入任何應用中，并且高度集成了當今嵌入式產品所有的必要開發界面，如 Bluetooth? 2.0 + EDR、802.11b/g 無線以太網、USB 2.0 OTG、24bpp TFT LCD 控制器與四線觸摸屏。

除了能夠提供最先進的技術而外，Zoom Medical OMAP35x 開發套件還能與各種不同的操作系統配套使用，包含 Linux、Windows? CE 與 Green Hills。此外，多種 BSP 還使開發人員能夠選擇最符合其成本及其它設計需求的操作系統。

供貨情況
Zoom Medical OMAP35x 開發套件（TMDXMEVM3503-L）目前開始限量供貨，將于 2008 年第三季度起全面上市。

OMAP35x SOM 將通過 Logic 分銷網絡進行批量制造供應。標準的SOM配置如下：
?SOMOMAP3530-10-1672IFCR
oOMAP35x處理器、128 MB DDR SDRAM、256 MB NAND閃存、8 MB NOR閃存、802.11b/g、Bluetooth 2.0 + EDR、有線以太網、音頻、觸摸屏；
?SOMOMAP3530-10-1670EFCR
oOMAP35x處理器、128 MB DDR SDRAM、256 MB NAND閃存、音頻、觸摸屏

兩種模塊均采用 SOM-LV Type III 封裝（31 x 76.2 x 7.4 毫米）。