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MAXIM推出高集成度超聲模擬前端:MAX2079

作者: 時間:2010-10-08 來源:網絡 收藏

  具備如下特性:
  
  高集成度
?   集成了8通道BiCMOS LNA、VGA、AAF、基于混頻器的CWD波束形成器以及12位CMOS ADC
?   小尺寸(10mm x 10mm)、144引腳多芯片模塊(MCM)BGA封裝(0.8 mm間距)

  低功耗,擁有較長電池壽命
    成像模式下,每通道具有115mW超低功耗

  高性能
    RS = RIN = 200Ω時,具有2.4dB超低通道噪聲系數
    30dB增益下具有68dB寬帶SNR,提供極佳的二次諧波成像
    5MHz輸入雜波、1 VP-P輸出信號、1kHz頻偏下,具有140dBc/Hz極佳的大信號SNR,能夠提供出色的低速PW和彩色流體靈敏度
    200mVP-P輸入信號、1.25MHz輸入雜波、1kHz頻偏時,近載波大信號SNR為-155dBc/Hz,這對檢測流動血液產生的微弱的低速CW信號至關重要

  減少板級空間
?   可選的有源輸入阻抗匹配:50Ω、100Ω、200Ω和1kΩ
?   集成的輸入保護二極管


?
  不僅如此,隨著超聲系統的發展,也將受到越來越嚴苛的挑戰,John介紹,未來的超聲系統將要具備更數、更復雜的成像方式、更高的圖像分辨率、更便攜以及更長的電池壽命。因而,IC廠商也將受到前所未有的挑戰:芯片將具備更高的集成度、更好的性能(高信噪比、低噪聲以及更大的動態范圍)、更小的體積、更低的功耗以及更易于使用,為此,MAXIM依靠其獨有的專利技術、經驗豐富的系統定義以及高質量的客戶支持系統早已做好準備。


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