“環境智能”指在一個日用品中集成各種電子功能，如計算、傳感和通信等功能，通過一個低價的射頻通信技術，集成的所有功能都可以相互通信，交互操作。今天，盡管大多數的電子功能都是通過芯片實現的，而且，每一代芯片技術都不同程度地降低了實現給定功能的成本，但是，聚合體實現功能的成本遠遠低于基于芯片技術，而且存在很多潛在的應用。

實現這種應用，需要一項新技術，即維持現有的系統和設計技術不變，使用制造成本更加低廉的材料或器件。基于聚合物的電子技術可以在各種基片上實現這些傳感、計算和通信功能，以及其它的將會導致新的增值產品出現的功能。這些材料包括柔性材料和紙材，如消費品包裝材料。

在“聚合物應用”項目上，ST被指定負責協調所有開發活動，并領導新材料、器件和電路開發組的工作。ST公司副總裁兼軟計算、硅光學和后硅技術部總經理Gianguido Rizzotto是“聚合物應用”項目的總協調員，“聚合物應用”聯盟由20個成員組成，包括歐洲工業企業巨頭和知名的學府及研究機構。

Rizzotto說：“盡管芯片技術支撐電子器件及應用的進步已達幾十年之久，而且芯片還會在今后的十年內繼續維持這種重要作用，但是，通過開發新的技術，例如，內在成本比硅低很多的聚合物電子，我們還能發現更多的激動人心的應用。”

“聚合物應用”項目的目標是提供一個從‘智能用品’相互通信的協議到制造這些用品的基于聚合物的實際技術的開發框架。