封裝膠種類：

1、環氧樹脂 Epoxy Resin

2、硅膠 Silicone

3、膠餅 Molding Compound

4、硅樹脂 Hybrid

根據分子結構，環氧樹脂大體上可分為五大類：

1、 縮水甘油醚類環氧樹脂

2、 縮水甘油酯類環氧樹脂

3、 縮水甘油胺類環氧樹脂

4、 線型脂肪族類環氧樹脂

5、 脂環族類環氧樹脂

環氧樹脂特性介紹：

A 膠：

環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物，一般為bisphenol A type環氧樹脂

B 膠：

常見的為酸酐類有機化合物，如：MHHPA

EPOXY:

Ether Bond 為Epoxy 封裝樹脂中較弱之鍵，易導致黃變光衰，A 劑比例偏高導致Ether Bond 偏多，易黃化。Silicon 樹脂則以Si-O 鍵取代之。

LED對環氧樹脂之要求：

1、高信賴性

2、高透光性。

3、低粘度，易脫泡。

4、硬化反應熱小。

5、低熱膨脹系數、低應力。

6、對熱的安定性高。

7、低吸濕性。

8、對金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等材質接著性優良。

9、耐機械之沖擊性。

10、低彈性率。

一、因硬化不良而引起膠裂

現象：膠體中有裂化發生。

原因：硬化速度過快，或者烘烤度溫度不均，導致膠體本身或其與金屬材料間蓄積過大之內應力。

處理方法：

1、測定Tg 是否有硬化不良之現象。

2、確認烤箱內部之實際溫度。

3、確認烤箱內部之溫度是否均勻。

4、降低初烤溫度，延長初烤時間。

二、因攪拌不良而引起異常發生

現象：同一上之膠體有部分著色現象或所測得之Tg,膠化時間有差異。

原因：攪拌時，未將攪拌容器之壁面及底部死角部分均勻攪拌。

處理