儲存

　 為了防潮，led要存放在干燥通風的環境中，儲存溫度為-40℃- +100℃，相對濕度在85%以下。
　LED在它的原包裝條件下3個月內使用完為佳，以避免支架生銹。
　 當LED的包裝袋開封后，要盡快使用完，此時儲存溫度為5℃-30℃，相對濕度在60%以下。

　清潔

不要使用不明的化學液體清洗LED，因為那樣可能會損傷LED樹脂表面，甚至引起膠體裂縫，如有必要，請在常溫下把LED浸入酒精或氟裹昂中清洗，時間在一分鐘之內。

　成形

　 不要在焊接期間或焊接后成形，如有必要的話，成形一定要焊接前完成。
　 切記任何擠壓樹脂的行為都有可能損傷LED內部的金線。

　 焊接

　 在焊接過程中，不要對燈體施加任何外部壓力，否則LED內部可能會出現裂紋，這樣會影響其內部金線連接而導致品質問題。

　 膠體一定不能浸入焊錫之中。

　 焊接時，焊接點離膠體下沿至少要有2毫米的間隙，焊接完成后，有必要用三分鐘的時間讓LED從高溫狀態回到常溫下。

　如用烙鐵焊接同一PCB上線性排列的LED，不要同時焊接同一LED的兩個管腳。
　烙鐵焊接時要求用30W以下的烙鐵。
　 LED焊接方式有兩種規格，具體參數如下：
　 烙鐵焊接溫度：295℃±5℃ 焊接時間：3秒以內（僅一次）
　 波峰焊焊接溫度：235℃±5℃ 焊接時間：3秒以內

　說明：焊接溫度或時間控制不當可能會引起LED透鏡變形或者燈芯內部開路導致死燈。

　 建議使用方法

　 在使用過程中無論是單顆使用還是多顆使用，每顆LED的DC驅動電流推薦使用IF的范圍為10mA-20mA。

　瞬間的脈沖會破壞LED內部固定連接，所以電路必須仔細設計，這樣在線路開啟閉合時，LED不會受到過壓（過流）沖擊。

　LED在多顆使用時要求發光亮度及顏色的一致性，因此對于驅動方式及驅動條件要充分了解，正常的條件下保證20 mA分光的顏色和亮度的一致性。

　要獲得均勻的亮度和顏色，同批的LED應使用同樣的電流，使用時不可多包混用，以免造成亮度差異。
　 LED的VF、IF、IV、WL以及溫度之間的關系特性詳見產品規格書。

　 ESD（靜電的防護）

　靜電可以引起LED功能失效，建議防止ESD損害LED。
　 A、LED檢測和組裝時作業人員一定要帶防靜電手環及防靜電的手套。
　B、焊接設備和測試設備、工作桌子、貯存架等必須接地良好。
　 C、使用離子風機消除LED在貯存和組裝期間由于磨擦而產生的靜電。
　 D、裝LED的料盒采用防靜電料盒，包裝袋采用靜電袋。
　被ESD損傷的LED會出現的異常現象有：
　 A、反向漏電，輕者將會引起亮度降低，嚴重者燈不亮。
　 B、順向電壓值變小。
　 低電流驅動時LED不能發光。