COB光源曾風靡一時，其優越的散熱性能及其低成本制造受到諸多封裝企業的追捧。然而當大家紛紛轉向這一無支架的封裝技術后，其光效、壽命等可靠性問題卻無法得到保障，很快，COB封裝又歸于沉寂。

　　目前LED封裝環節所占成本較高，LED器件整體成本的降低，除了材料之外，還需要選擇一種低成本高效率的的封裝結構。因此，如何改變現有封裝結構，實現合理的低封裝成本，成為當前業界提高LED照明市場滲透率的最有效和最直接途經。COB光源生產成本相對較低，散熱功能明顯，并且具有高封裝密度和高出光密度的特性，其能否成為封裝主流一直是業界所專注的焦點。

　　據調查，目前COB光源市場又逐漸“回溫”，部分COB光源廠商又陸續推出了新的相關產品。

　　技術突圍 COB光源逐漸回溫

　　“與傳統LED封裝技術相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場，是未來的一個發展方向”，日明科技董事長王銳勛表示。

　　據調查，目前市場上做COB封裝的企業數量在逐漸增多，部分企業已能達到量產。

　　從去年開始，日本廠商的COB光源技術有了較大提升，很多企業已經開始轉向COB封裝模式，COB基板材料也有了改進，也早期的銅基板，發展到鋁基板，再到目前部分企業所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。

　　今年3月，日本西鐵城推出一款多芯片型產品，以COB技術，將復數個藍色LED芯片收納在封裝內，達到了較高的散熱性能，將COB技術再次推向市場。此外，日本另一大廠夏普的陶瓷板COB也已經實現量產，是亞洲少數幾個能量產陶瓷COB光源的企業之一。

　　反觀國內，雖然COB光源經歷過上一輪的發展陣痛，但還是有不少企業繼續研發，并取得一定技術成果。封裝上市公司鴻利光電董事長李國平表示，鴻利光電目前已采用陶瓷基板、鋁基板等多種材料研制COB光源，并早已實現量產，光效也得到較大提升，產品可靠性良好。

　　“陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題，但是其材料成本相對較高，具有一定技術難度”，王銳勛表示。據高工LED記者了解，目前國內能量產陶瓷COB光源的企業數量在不斷增加，產品應用領域也逐漸擴大。其中日明光電的陶瓷COB封裝已能量產，深圳晶藍德從去年開始由傳統的鋁基板也逐步轉為使用陶瓷，去年僅COB光源銷售額就達到2000萬元。此外還有藍田偉光、光寶等國內一批企業也已經將觸角延伸到COB光源。

　　“目前COB封裝的球泡燈已經占據LED燈泡的40%左右的市場，日本及國內很多企業都開始走COB封裝模式，它是未來發展的必然趨勢”，福建萬邦光電科技有限公司董事長何文銘強調。

　　此外，COB光源不僅是材料及其可靠性得到了改進，其光學技術也得到了進一步提升。COB光源雖然具有較好的散熱功能，但是基板底下的銅箔，只能很好的通電，卻不能做很好的光學處理，因此目前也有企業提出MCOB技術。MCOB出光效率比COB光源要高，有望成為市場主流。

　MCOB技術，即多杯集成式COB封裝技術，是LED集群封裝技術英文Muilti Chips On Board的縮寫，COB技術是在基板上把N個芯片集成在一起進行封裝，然而基板底下是銅箔，不能很好的進行光學處理，而MCOB直接將芯片放在多個光學杯里進行封裝，提高光通量，還可以方便實現LED面發光的封裝，增加單個光源的功率，最大限度避免眩光和斑馬紋，提高每瓦光效。

　　成本降低COB封裝優勢凸顯

　　近年來，高功率LED封裝的需求逐漸走向薄型化與低成本化，而COB光源以其低成本、應用便利性與設計多樣化等優勢為市場所看好。

　　根據高工LED產業研究所調研報告顯示，2010年日本LED燈泡市場的快速擴張成為全球LED照明的典型范例。目前日本LED球泡燈市場主要轉為以COB多晶封裝為主，傳統大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性LED燈源。

　　“與傳統LED SMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優勢”，南通愷譽照明科技有限公司董事長謝建表示。除了減少支架的使用，COB同時還可以省略一些工藝，而保持產品品質不變。謝建進一步指出，“目前有企業直接用筒燈的燈杯做為散熱板，不用加散熱器，SMD封裝在進行貼片的時候，需要回流焊，其高溫對芯片造成重大傷害。然而COB封裝不需要回流焊，因此，也不需要購買貼片機和焊接等設備，不僅降低了應用企業的門檻，同時也降低了成本。”

　　COB封裝的節省成本是多方面的。以25W的LED為例，傳統高功率25W的LED光源，須采用25顆1W的LED芯片封裝成25顆LED組件，而COB封裝是將25顆1W的LED芯片封裝在單一芯片中，因此需要的二次光學透鏡將從25片縮減為1片，有助于縮小光源面積、縮減材料、系統成本，進而可簡化光源系二次光學設計并節省組裝人力成本。

　　成本的降低使COB光源的市場價格相對于SMD貼片和大功率集成封裝也較低，“由于多顆芯片共用一個基板，使得多瓦數的燈珠節約了成本，市場價格也便宜很多”，謝建表示。

　　可靠性堪憂COB封裝能否成為主流？

　　目前應用企業對COB集成封裝的需求很少，由于上一輪的投入失敗，使很多照明應用企業不敢使用這一封裝。“COB光源除了散熱性能好，造價成本低，還能進行個性化設計，是未來封裝發展的主導方向之一”，深圳晶藍德副總經理唐良法表示。

　　然而，目前市場上能量產COB光源的封裝企業不多，而且大多使用鋁基板作為材料。“COB封裝技術的瓶頸在于如何提高光源的可靠性，及其環境的試用度”，李國平談到。目前市場上使用較多的鋁基板COB，由于其熱阻較大，可靠性不高，容易出現光衰和死燈現象。

　　然而，陶瓷基雖然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W時成本較高，難于被客戶接受。

　　“市場上對于COB光源還處于觀望態度，需求不高。小芯片使用較多，大芯片的COB封裝還存在熱阻和光效等諸多問題”，臺灣某封裝技術工程師表示。由于COB在降低一次光學透鏡的多次折射而造成的出光損失，因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。

　　“目前COB光源還存在著標準化問題，封裝廠商與照明成品工廠標準無法對接，所以這也造成了市場上對COB光源需求甚少的尷尬局面”，曾在科銳工作多年的某技術工程師對記者表示，為了增強市場需求，有不少企業實行COB封裝與應用一體化，解決產品標準不一致的問題。

　　據了解，COB光源主要取決于共晶技術、支架的材料以及倒裝芯片技術，但是目前包括臺灣廠商在內，能做成高可靠性COB光源的企業鳳毛麟角。

　　LED模組分為COB光源和垂直光源等多種結構形式，科銳、歐司朗、飛利浦等國際大廠走的是垂直光源模組道路，并且在白光RGB上已經實現了突破。