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ESD靜電防范常見問題及解決方案

作者: 時間:2012-02-02 來源:網絡 收藏
其它部分。殼體上的金屬裝飾物使用時一定要小心,因為很可能帶來意想不到的結果,需要特別注意。

3.2 產品的PCB設計

現在產品的PCB(Printed Circuit Board)都是高密度板,通常為4層板。隨著密度的增加,趨勢是使用6層板,其設計一直都需要考慮性能與面積的平衡。一方面,越大的空間可以有更多的空間擺放元器件,同時,走線的線寬和線距越寬,對于EMI、音頻、等各方面性能都有好處。另一方面,數碼產品設計的小巧又是趨勢與需要。所以,設計時需要找到平衡點。就問題而言,設計上需要注意的地方很多,尤其是關于GND布線的設計以及線距,很有講究。有些產品中存在很大的問題,一直找不到原因,通過反復研究與實驗,發現是PCB設計中的出現的問題。為此,這里總結了PCB設計中應該注意的要點:

(1)PCB板邊(包括通孔Via邊界)與其它布線之間的距離應大于0.3mm;

(2)PCB的板邊最好全部用GND走線包圍;

(3)GND與其它布線之間的距離保持在0.2mm~0.3mm;


(4)Vbat與其它布線之間的距離保持在0.2mm~0.3mm;

(5)重要的線如Reset、Clock等與其它布線之間的距離應大于0.3mm;

(6)大功率的線與其它布線之間的距離保持在0.2mm~0.3mm;

(7)不同層的GND之間應有盡可能多的通孔(VIa)相連;

(8)在最后的鋪地時應盡量避免尖角,有尖角應盡量使其平滑。

3.3 產品的電路設計

在殼體和PCB的設計中,對ESD問題加以注意之后,ESD還會不可避免地進入到產品的內部電路中,尤其是以下一些端口:USB接口、HDMI接口、IEEE1394接口、天線接口、VGA接口、DVI接口、按鍵電路、SIM卡、耳機及其他各類數據傳輸接口,這些端口很可能將人體的靜電引入內部電路中。所以,需要在這些端口中使用ESD防護器件。

以往主要使用的靜電防護器件是壓敏電阻和TVS器件,但這些器件普遍的缺點是響應速度太慢,放電電壓不夠精確,極間電容大,壽命短,電性能會因多次使用而變差。所以目前行業中普遍使用專業的“靜電抑制器”來取代以往的靜電防護器件 。“靜電抑制器”是專業解決靜電問題的產品,其內部構造和工作原理比其他產品更具科學性和專業性。它由Polymer高分子材料制成,內部菱形分子以規則離散狀排列,當靜電電壓超過該器件的觸發電壓時,內部分子迅速產生尖端對尖端的放電,將靜電在瞬間泄放到地。它最大特點是反應速度快(0.5ns~1ns)、非常低的極間電容(0.05pf~3pf),很小的漏電流(1μA),非常適合各種接口的防護。

因為靜電抑制器具有體積小(0603、0402)、無極性、反應速度快等諸多優點,現在的設計中使用靜電抑制器作為防護器件的比例越來越多,在使用時應注意以下幾點:

1、1、將該器件盡量放置在需要保護的端口附近;

2、2、到GND的連線盡可能短;

33 3、所接GND的面積盡可能大。

ESD 的問題是眾多重要問題之一。在不同的電子設備中有不同的方式來避免對電路的危害。由于現在的數碼產品體積小、密度大,在 ESD 的防護上有獨到的特點。通過大量的靜電測試實驗證明,采用本文的設計方法處理,將一個原本± 2kV 放電就會死機的產品加以保護和改進,在± 8kV 的靜電放電情況下依然可以穩定工作,起到了很好的靜電防護效果。隨著電子設備使用的日益廣泛, ESD 設計是每一個結構設計工程師和電子設計工程師需要重點關心的問題,通過不斷總結與學習, ESD 問題將不再是一個難題!

另附:本文部分資料摘自互聯網,感謝原作者的無私奉獻。另外如果此刻有朋友正遇上頭疼的靜電問題而束手無策,或是想咨詢有關靜電抑制器的信息,可以發郵件給我(esdok@163.com),讓我們一起探討、相互學習、共同解決ESD問題!

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關鍵詞: ESD 靜電防范

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