具較高開關頻率　MOSFET應用范圍優于IGBT

　　由于電力需求日益增長，且發電成本也同步上升，對公家事業而言，政府機構要求減少有害氣體排放量的壓力也在增加，在在迫使設計人員須提高設備電源效率和性能。尤其各國政府機構對最低電源轉換效率的規範，更讓元件設計人員須根據特殊拓撲的變化，開發特定應用MOSFET，因此元件參數在所有拓撲中，均扮演改善電路效率和性能的重要角色。

　　在1970年代晚期推出MOSFET前，閘流體（Thyristor）和雙極型接面電晶體（Bipolar Junction Transistors， BJT）是僅有的功率開關。BJT是電流受控元件，而MOSFET與在1980年代面世的絕緣閘雙極電晶體（IGBT）則同為電壓受控元件。

　　然而，MOSFET是正溫度系數元件，但IGBT不一定是正溫度系數元件；且MOSFET為多數載流子元件，成為高頻應用的理想選擇，如將DC轉換為AC的逆變器，可以在超音波的頻率下工作，以避免音頻干擾；相較于IGBT，MOSFET還具有高抗雪崩能力。

　　在選擇MOSFET時，工作頻率是一項重要的考量因素，與同等的MOSFET相比，IGBT具有較低的箝位能力。當在IGBT和MOSFET之間選擇時，必須考慮逆變器輸入的DC匯流排電壓、額定功率、功率拓撲和工作頻率。IGBT通常用于200伏特（V）及以上的應用；而MOSFET可用于從201000伏特的應用。市面上業者雖可提供300伏特的IGBT，但MOSFET的開關頻率比IGBT高得多，且較新型MOSFET還具有更低的導通損耗和開關損耗，逐漸在高達600伏特的中等電壓應用取代IGBT。

　　環保節能意識抬頭　特定應用MOSFET需求大增

　　對替代能源電力系統、UPS、開關電源和其他工業系統的設計工程師而言，由于須不斷設法改進系統輕載和滿載時的電源轉換效率、功率密度、可靠性和動態性能，故對效能優異的特定應用MOSFET需求殷切。其中，風能是近來增長最快的能源之一，風力機翼片控制中須使用大量的MOSFET元件，藉著滿足不同應用需求，特定應用MOSFET即可改善上述所需的功能表現。

　　不久的將來，其他需要新型和特定MOSFET的應用還包括易于安裝在家庭車庫，或商業停車場的電動車充電系統。這些充電系統將通過太陽能系統和公用電網（Utility Grid）來運行。由于壁掛式電動車充電站須具快速充電能力，且建置太陽能電池充電站也將變得愈來愈重要，均須導入可支援高壓的特定應用MOSFET。

　　太陽能逆變器可能需要不同的MOSFET，例如Ultra FRFET MOSFET和常規體（Regular Body）二極體MOSFET；至于叁相馬達驅動和UPS逆變器則需相同類型的MOSFET。近來，業界大量投資太陽能發電，大多數增長始于住宅太陽能計畫，隨后較大規模的商業專案也陸續出現，而多晶硅價格已從2007年的每公斤400美元跌落至2009年的每公斤70美元，且仍持續降價，也將驅動市場顯著增長。

　　事實上，太陽能系統對特定應用MOSFET的需求早已存在。由于太陽能可幫助降低峰值功率的成本，避免發電成本隨燃料價格波動而增加，并可為公用電網提供更多的電力，成為取之不盡的綠色能源；加上美國政府已設定目標，要求80%的國家電力要來自綠色能源，在在帶動對特定應用MOSFET元件不斷增長的需求。如果將不同拓撲的MOSFET元件優化，可顯著提升最終產品解決方案的效率。

　　與此同時，逐漸普及的市電并聯（Grid-tie）逆變器係一種將DC轉換為AC注入現有公用電網的專用逆變器。DC電源由可再生能源產生，如風力機組或太陽能電池板，該逆變器也被稱為電網交互（Grid Interactive）或同步逆變器，只有在連接至電網時，市電并聯逆變器才會工作。目前市場上的逆變器採用各種拓撲設計，視功能要求的折衷權衡而定，獨立操作的逆變器也以特定設計，提供功率因數為1，或延遲、超前的電源。

　　儘管特定應用MOSFET正快速興起，但其訴求高開關頻率須降低MOSFET的寄生電容，此一做法的代價將犧牲導通電阻（Rds（on））。而低頻應用，則要求以降低Rds（on）做為最優先考量。對于單端型應用，MOSFET自體二極體恢復（Body Diode Recovery）特性并不重要，但對雙端型應用則變得非常重要，因其要求低反向恢復電荷（Reverse Recovery Charge， QRR）和低反向恢復時間（Reverse Recovery Time， tRR）和更軟的自體二極體恢復。在軟開關雙端應用中，這些要求對可靠性極其重要；而硬開關應用因工作電壓增加，導通和關斷損耗也將提高，為減少關斷損耗，可根據Rds（on）來優化CRSS和COSS。

　　MOSFET支援零電壓開關（ZVS）和零電流開關（ZCS）拓撲；然而IGBT僅支持ZCS拓撲，故一般而言，IGBT應用于大電流和低頻開關，MOSFET用于小電流和高頻開關；而透過混合模式模擬工具則可用來設計特定應用MOSFET。

　　事實上，隨著硅、溝槽技術迭有進展，特定應用MOSFET的導通電阻及其他動態寄生電容均已大幅降低；同時，更先進的封裝技術也對改善特定應用MOSFET的自體二極體恢復性能，發揮關鍵性的作用。

　　MOSFET適用高/低頻逆變器

　　以DC-AC逆變器應用為例，其廣泛應用于馬達驅動、UPS和綠色能源系統，通常高電壓和大功率系統使用IGBT；但對LV、MV、HV（12400伏特輸入DC匯流排），通常使用MOSFET。在太陽能、UPS和馬達驅動的高頻DC-AC逆變器領域，MOSFET已相當普及。

　　在某些DC匯流排電壓大于400伏特的情況下，會採用HV MOSFET；至于用在低功率應用上，因MOSFET具有一個內在的自體二極體，其開關性能很差，通常會在逆變器橋臂互補MOSFET中帶來高導通損耗。不過，在單開關或單端型應用中，如功率因數校正（PFC）、正向或返馳式（Flyback）轉換器，自體二極體不是正向偏壓，可忽略它的存在。

　　由于低載波頻率逆變器的負擔是附加輸出濾波器的尺寸、重量和成本；高載波頻率逆變器的優勢是較小、較低成本的低通濾波器設計。MOSFET可通用在這些逆變器裡，因可在較高的開關頻率下工作，此即減少射頻干擾（Radio-Frequency Interference， RFI），且因開關頻率電流成分在逆變器和輸出濾波器內流轉，從而消除向外的流動。

　　逆變器強調安全高效率　MOSFET須面面俱到

　　逆變器內建的MOSFET要求降低導通損耗，導致元件到元件之間的Rds（on）變化也須做到更小。此舉有兩個主要目的，首先在逆變器輸出端的DC成分較少，且此一Rds（on）可用于電流感測，以控制異常狀況（主要是在低壓逆變器中）；另外就是對相同的Rds（on），低導通電阻可縮小裸晶尺寸，從而降低成本。

　　當裸晶尺寸縮小時，還可進一步使用非箝位感應開關（Unclamped Inductive Switching， UIS）來設計MOSFET單元結構；相較于平面MOSFET，在相同的裸晶尺寸條件下，現代溝槽MOSFET具有良好的UIS。而薄裸晶減小熱阻（Thermal Resistance， RthJC），在這種情況下，較低的品質因數（FOM）可以公式1表示：

　　RSP×RthJC/UIS.。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。公式1

　　對逆變器而言，MOSFET還須擁有良好的安全工作區（Safe Operating Area， SOA）和較低的跨導。同時，逆變器會產生少量的閘漏電容（Gate-to-drain Capacitance， CGD）（米勒電荷），但低CGD/CGS比是必要的，可降低擊穿的機率，且適度提高CGD可幫助減少電磁干擾（EMI），而低CGD則增加dv/dt，并因此加劇EMI。這些逆變器不在高頻下工作，而是處于中頻狀態，故可讓閘極ESR增加少許，并可允許稍高的CGD和CGS。

　　此外，MOSFET也要降低COSS減少開關損耗，但開關期間的COSS和CGD突變會引起閘極振盪和高過衝，長時間可能損壞閘級。這種情況下，高源漏dv/dt會成為一個問題。若藉由超過3伏特的高閘極閾值電壓（VTH），則可實現更好的抗噪性和并聯效益。

　　必須注意的是，逆變器MOSFET在某些情況下，需要高脈衝漏極電流（IDM）能力，以提供高短路電流的抗擾度，高輸出濾波器的充電電流，以及高馬達啟動電流。另外，藉著在裸晶上使用更多的接合絲焊來減少MOSFET的共源極電感。

　　最后則是擁有自體二極體恢復能力，MOSFET須具低QRR和tRR，且更軟、更快的自體二極體。同時，軟度因數（Softness Factor）S（Tb/Ta）應該大于1。如此一來，將可減小二極體恢復、dv/dt及逆變器的擊穿可能性；反過來說，活躍（Snappy）自體二極體會引起擊穿和高電壓尖峰脈