OLED顯示技術是集多領域、多學科的綜合性技術，涵蓋了半導體、有機化學、無機化學、薄膜電子、真空物理、光學等，涉及的關鍵技術主要有TFT技術、彩色化技術、有機成膜技術、器件封裝技術等，而每一種關鍵技術又有多種不同的技術路線之分，且每種技術路線各有優劣，這既是OLED技術的難點所在，也是OLED技術的魅力所在，同時也是OLED業者談不完、論不清又很想議的熱點話題。

　　四大技術路線各異

　　AMOLED對TFT技術的要求比LCD要高，造成這種差異的原因在于AMOLED屬于電流驅動型器件。

　　TFT技術，從名稱來看，早已在LCD行業成熟應用了很多年，且已發展到10代線，但正如同樣是發動機，飛機發動機不等同于汽車發動機一樣，AMOLED對TFT技術的要求比LCD要高，二者并不完全相同。造成這種差異的本質原因在于AMOLED屬于電流驅動型器件，且要求TFT工作在線性放大狀態，而LCD屬于電壓驅動型器件，TFT只需工作在開關狀態。因此，在LCD行業應用最為廣泛的a-Si TFT技術，雖然有均勻性好、工藝簡單、技術成熟、成本較低的優點，但由于其載流子遷移率低，驅動OLED能力不足，且有閾值電壓漂移的問題，用于OLED存在器件性能穩定性差的致命缺點，因而被業界一致認為不適用于AMOLED;LTPS TFT具有載流子遷移率高且閾值電壓穩定的優點，近年已成功用于中小尺寸LCD;IGZO是MOTFT（金屬氧化物TFT）中的一種，TFT特性介于a-Si和LTPS之間，LGD公司的55英寸AMOLED就是采用的IGZO;OTFT（有機TFT）是用于柔性顯示具有優勢的TFT技術，用有機材料（如并五苯）代替硅作為半導體材料，但目前該技術還處于基礎研究階段。

　　OLED彩色化技術主要有RGB-SBS（RGB像素并置法，Side-By-Side）、W+CF（彩色濾光片法，也叫“白光+濾色膜”法）及CCM（color conversion method，色轉換法）三種。其中RGB-SBS是采用紅綠藍三基色有機發光材料并置于基板上，RGB像素獨立發光，這種方法是目前最成熟且量產應用最多的技術，發光效率高，但由于三色發光效率及壽命不同而存在色彩可能失真的問題;W+CF技術沿用了LCD全彩化的原理，使用彩色濾光片濾出三基色，但是利用了發白光的OLED發光，這種方法可以改善RGB-SBS的兩個問題，但由于彩色濾光片對光的衰減，開發高效率且穩定的白光OLED是先決條件;CCM技術將發藍光的OLED通過改變顏色的介質（CCMs），形成紅光和綠光的像素，和藍光像素一起形成三基色，這種方法的優點與彩色濾光片法相同，但效率很低，色純度也較差，目前尚無量產案例。

　　有機成膜技術是OLED特有的核心技術，由于OLED器件中有機薄膜的厚度非常薄，一般相當于頭發直徑的百分之一左右，電子注入層的厚度甚至不到20埃（1埃=0.1nm），而且子像素薄膜極其精細，長寬約數十微米，因此要非常均勻地制作多層如此薄且不能有針孔的精細有機薄膜，是行業面臨的共性技術難題之一。

　　有機成膜技術可分為真空蒸鍍、激光轉印和濕法制備三類，其中真空蒸鍍以FMM（Fine-Metal-MASK，精細金屬掩膜板）技術為主，是在真空環境下將有機材料放在坩鍋中加熱使之蒸發并在覆蓋有掩膜板（MASK）的玻璃基板上沉積成膜的技術，是目前最為成熟，也是目前量產的小尺寸AMOLED產品基本上都采用的有機成膜技術，但FMM技術存在MASK與玻璃基板的對位精度要求高、MASK因重力及熱膨脹容易變形、材料利用率低等問題;激光轉印技術則是為了解決FMM技術所存在的不足而發展起來的，但目前還存在熱損傷、工藝穩定性和產率等主要問題，尚未量產使用，其中LITI（Laser Induced Thermal Image）技術為SMD所擁有、LIPS（Laser Induced Pattern wise Sublimation）技術為索尼所擁有，RIST（Radiation-induced sublimation transfer）技術為柯達所擁有，這些技術在原理上非常相似，都是預先將有機材料通過真空蒸鍍、旋涂或絲網涂敷等方式沉積在一種稱之為供體的薄膜上，然后將供體薄膜覆蓋在玻璃基板（稱之為受體）上并用激光束對供體的成像模板進行照射，結果供體上被激光照射部分的有機材料就被轉印到玻璃基板上，最后將使用過的供體剝離，這樣在玻璃基板上就得到了高分辨率的有機材料條紋。三者的不同之處在于所使用的供體材料不同及供體與受體是否緊密接觸。濕法制備技術是最具誘惑力的有機成膜技術，具有適于大面積成膜、材料利用率高、生產成本低、生產效率高等優勢，尤其R2R（卷對卷印刷）技術是未來生產柔性OLED最理想的技術，但包括噴嘴印刷（Nozzle Printing）和噴墨印刷（InkJet Printing）技術在內，目前濕法制備技術在墨水材料、印刷設備及工藝控制等方面均有待改善，技術還不成熟。

　　器件封裝技術是OLED有別于其他顯示技術的又一關鍵技術。由于有機材料在有水汽和氧存在的條件下，都會發生不可逆的光氧化反應，水、氧對鋁或鎂銀等電極材料也有很強的侵蝕作用，因此OLED器件封裝對水、氧滲透率有非常高的要求。OLED器件傳統的封裝技術是“UV+玻璃蓋板”方式，該技術首先在玻璃蓋板上粘貼用于吸收水汽的干燥劑，然后在每個顯示屏周邊涂敷UV粘合劑，最后將玻璃蓋板與沉積有機薄膜后的玻璃基板對位貼合并用紫外線固化UV膠，該技術雖然具有技術成熟、設備成本低等優點，但也存在水氧易滲透、不適于頂部發光器件、柔性顯示器件、大尺寸器件等缺點;為了應用到頂部發光AMOLED并提高封裝氣密性，同時使OLED器件薄型化，近年來研發了薄膜封裝技術（Thin Film Encapsulation，TFE）、激光燒結玻璃粉封裝技術（Frit）及“環氧樹脂+吸氣填充劑”（Dam-Filler）的新型封裝技術。