從目前市場反饋情況來看，真正導入EMC的企業很少，且大多集中在照明領域。這種采用新的Epoxy材料和蝕刻技術在Molding設備的封裝下的一種高度集成化的封裝形式，由于材料和結構的變化，器件具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小等特點。

　　“EMC是日本最先開發的半導體技術，為了擴大市場份額，他們開始將這項技術轉移至中國大陸。”深圳森泰科電子有限公司總經理辛雅橋表示，兩年前他們就將臺灣長華EMC支架帶入大陸，目前海外市場的背光器件基本上都已經是EMC的天下。

　　如果EMC是未來背光器件的主流技術之一，大陸市場的導入速度將極大影響他們未來在市場的持續競爭力。

　　“ 現在背光支架確實有兩種，即PCT和EMC。但對于7020來說，PCT支架已經可以滿足需求。”兆馳股份LED事業部總經理全勁松認為，EMC的支架電流可以做到0.8W以上，但在側發光器件中沒必要做到如此高的功率。相反功率太高，隨著使用顆數的減少，很容易出現燈影或個別燈過亮的現象。

　　據中怡康統計數據顯示，今年3月LED電視銷量品牌排名為海信、創維、TCL、康佳、長虹、海爾、三星、夏普、三洋、索尼。國產電視已經占據市場半壁江山，國產背光器件廠在產品導入方面更偏向于配合國產電視的研發進度。

　　“大陸LED背光電視設計方案大概比國外慢半年左右，但是只要方案確定，馬上就會大批量導入7020。對于國內封裝廠來說，7020只是規格上的轉換。”晶元寶晨副總王俊博認為，按常規來看，大陸背光器件廠整體導入新型號的時間大致比國外慢一到兩個季度。

　　區偉能表示，從廣州晶科EMC的研發情況來看，生產成本優勢并不太明顯，甚至比使用PCT支架的成本更高。但我們必須看到，EMC目前在成本上的確沒有優勢，但依然是未來的技術趨勢，有必要繼續加大研發力度。瑞豐光電研發經理陳華認為，EMC是封裝技術未來的發展趨勢，但不一定只限于7020這個尺寸。

　　實際上， 從PLCC到QFN 的演變，也是IC封裝的趨勢，LED封裝只是順應了這個潮流。新技術的掌握只是時間問題，中國大陸LED封裝企業在這方面與臺灣地區及其他地區的差別其實并不大，在一些領域，甚至是領先的。“但如果新技術的潮流沒有及時跟上，被市場淘汰是必然的。”龍勝認為，從技術儲備上來說，大陸背光器件廠商基本與日亞、首爾半導體等國際大廠同步。