FODM452 和 FODM453包含一個高速晶體管光電檢測器，與高效紅外發光二極管耦合。與傳統的光電晶體管檢測器相比，該兩款器件的光電二極管與晶體管的集電極相分離，因而大幅增加了帶寬。通過在硅光電檢測器上實施專有的屏蔽技術和采用共面封裝結構，這些光耦合器能提供超卓的CMR性能。共面封裝結構是將輸入和輸出引腳放置在同一個平面上的技術，而傳統的上下式結構是將輸入和輸出引腳平行放置。共面封裝方式可減少輸入與輸出引腳分隔區之間隔離帶的表面面積，從而降低輸入至輸出電容，該低電容便可降低噪聲通過封裝進行耦合的機會。

飛兆半導體光電子集團戰略市務經理John Constantino稱：“面對今天的生產環境，降低不必要的電氣噪聲是一項越來越有挑戰性的工作。飛兆半導體全新的高速光電耦合器具有出色的噪聲抑制功能，能減少共模噪聲可能引起的數據誤差問題。”

FODM452 和 FODM453已通過UL認證（VDE 和 CSA認證正在處理中），保證能在0 - 70°C的溫度范圍內正常工作。這些器件擴展了飛兆半導體的功率轉換和隔離解決方案，包括開關穩壓器、MOSFET、PWM控制器、LDO、整流器和二極管。