軍用溫度等級器件

SmartFusion2 SoC FPGA器件針對軍用溫度條件進行了全面的測試。美高森美軍用等級FPGA器件提供從10k至150k邏輯單元，并伴有允許訪問加密加速器和數據安全功能的特性。

總結

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件使用高度優化的馬達控制IP模塊和經過驗證的參考設計，能夠提供多項降低工業設計TCO(總體擁有成本)的功能。從微控制器遷移的客戶能夠重用某些傳統代碼，同時FPGA設計人員能夠充分利用FPGA架構和ARM Cortex-M3處理器來創建高效的架構，允許馬達控制模塊和通信模塊同時集成在單一器件中。通過提供ARM Cortex-M3處理器，能夠實現靈活的設計和智能化分區，并可針對性能和成本而進行優化。MSS還可以在運行時注入和記錄數據，加速FPGA設計調試。SmartFusion2平臺還提供實施工業通信協議的多種選項，這款器件提供多項可同時用于設計和數據安全的安全特性，以及滿足可靠性需求的特性。SmartFusion2系列器件備有強大的生態系統支持，能夠幫助客戶以最低TCO來開發工業級解決方案。