2014年12月18日，中芯國際首個28nm芯片產品驍龍410下線，高通與前者聯合發布消息稱“中芯國際制造的驍龍410芯片已成功應用于主流智能手機”。

　　2015年8月20日，高通推出驍龍615的升級版本——驍龍616處理器，同樣采用中芯國際28nm工藝制造，華為麥芒4率先采用了這一處理器。

　　2015年9月21日，國家集成電路產業投資基金、中芯國際及高通旗下子公司在北京宣布達成向中芯長電半導體有限公司投資的意向并簽署了不具有法律約束力的投資意向書。據悉，該項投資為2.8億美元，將幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊(Bumping)生產線的建設進度，完善中國整體芯片加工產業鏈。

　　2016年1月17日，高通與貴州省在北京簽署戰略合作協議，前者將在這個并不算太富裕但欲打造“大數據之都”的內陸省份的省會城市貴州設立中國“地區總部”控股公司，發揮其在中國的投資和相關管理職能，并首期出資2.8億美元合資設立由中方控股的貴州華芯通半導體技術有限公司。根據協議，高通將在貴州研發ARM架構服務器芯片，同時開展技術、人才、管理、銷售方面的合作。

　　值得關注的是，在這次簽約儀式上，除了“當事雙方”高通高層和貴州省省委書記陳敏爾、代省長孫志剛出席外，國家發改委主任徐紹史、工信部副部長懷進鵬等“國字號”主管部門，中科院計算所、中科院微電子研究所、清華大學微電子研究所等研究機構的負責人也參加了活動。

　　在這一系列姿態和官方回應中，高通正試圖表明：其與中國監管部門之間已化干戈為玉帛，甚至愿意為了市場而“讓渡”部分技術。

　　留有問號

　　成也蕭何敗也蕭何，曾經幫助高通成就了凈利潤神話的專利“現金牛”，如今也在動搖其賴以飛速發展的根基。

　　一時間，跟隨著3G、4G崛起的高通失去了不少保持強勢的資本。而隨著聯發科、三星們的“補位”，高通所能保住的只是三成的市場份額，曾經由其獨占鰲頭的移動芯片領域已然變成了一番春秋戰國的景象。

　　但是，對于2016年的高通來說，并非沒有翻盤的可能——其兩項核心的業務仍然保有著各自的“實力”：

　　1. 專利授權業務：發改委的反壟斷罰單并未將高通專利許可費的基準由整部設備改為手機的部分零件，且被限定在“對為在我國境內使用而銷售的手機，才能按整機批發凈售價的65%收取專利許可費”，言外之意，對“為在我國境外使用而銷售的手機依然要按整機批發凈售價的100%收取專利許可費”。

　　2. 移動芯片業務：全新的驍龍820處理器正在量產爬坡，第一季度即會有終端設備上市。而那些站在前臺的手機廠商們，在被驍龍810“坑”了之后，也盡棄前嫌寄望于能借助新的處理器在中高端市場抗衡不斷被蘋果蠶食的份額，重新獲得市場的青睞。

　　這，讓高通對新的一年仍然有理由抱有信心。而從去年年底與國內手機廠商專利授權費用談判的相繼完成，也讓其業務逐步回歸“正軌”。

　　2016年，我們無法預言其在“更積極”的商業模式層面上會有多少進展。但可以看到的是，其已懂得了更多在中國這一有著特殊國情的市場生存的法則，盡管在變“老實”的背后，還是會耍著那些“律師比工程師多”的“小聰明”。