Actel公司宣布推出可重編程的非揮發性ProASIC Plus現場可編程邏輯門陣列(FPGA)，經過嚴格測試和驗證，可在整個軍用溫度范圍內 (–55°C 至 +125°C) 正常運作，是業界首款全面符合軍事應用要求以Flash為基礎的FPGA器件。該項符合軍用要求單芯片FPGA器件的密度范圍為300,000至1,000,000系統門，備有三種封裝和篩選選項 — 軍用溫度塑料（MTP）、軍用溫度密封（MTH）和完全符合MIL-STD 883 B級篩選標準的密封封裝。這些封裝選項結合該系列產品的低功耗、設計安全性和固件錯誤 (firm-error) 免疫性，使得ProASIC Plus解決方案適用于多種軍事、航天和航空應用，包括基于海、陸、空的軍用系統、雷達、指揮與控制，以及導航系統。Actel軍事和航空航天產品市務總監Ken O’Neill稱：“高溫和高可靠性系統設計人員正在尋求能達到其嚴格要求的解決方案，并可省去與ASIC相關的冗長設計時間和高額的非經常性工程支出。全新以Flash為基礎的軍用ProASIC Plus器件可直接滿足這個要求，為設計人員帶來‘兩全其美’的優勢 — 具備與ASIC相同的特點，如低功耗、單芯片和上電運行，以及現場可升級性。而且，隨著軍用封裝和篩選選項的推出，我們得以進一步落實承諾，針對軍用市場不斷開發高可靠性的產品。”
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