以ST數字基帶ASIC為內核的W-CDMA手機平臺現已上市 

意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)今天宣布與愛立信移動平臺簽署一項為獲得愛立信移動平臺的先進3G手機技術許可的OEM廠商提供第三代數字基帶處理器的供貨協議。因為負責處理手機與3G手機網元之間的通信功能，所以數字基帶處理器是手機中的一個重要組件。含有這些新的數字基帶處理器的工作在W-CDMA (寬帶 – 碼分多址訪問)網絡上的新3G手機已交付到部分客戶的手中。 

除采用先進的制造工藝制造處理器外，ST還結合其在系統芯片(SoC)設計的專業技術與愛立信移動平臺的移動平臺知識，促進數字基帶ASIC的開發和研究。

“該制造數字基帶芯片的協議證明，ST具有為現在和將來的新一代3G手機通信技術開發制造先進的半導體產品的享譽全球的能力。”ST部門副總裁兼無線通信部總經理Eric Aussedat表示，“愛立信移動平臺是世界領先的獨立平臺供應商，該協議進一步加強了ST在手機市場上的領先芯片供應商的地位。”

作為世界移動通信IC的領導廠商之一，ST提供各種各樣的手機專用芯片，包括相機圖像傳感器、藍牙和無線局域網連接IC、RF（射頻）IC、電源管理芯片、NOR和NAND閃存、分立器件，特別是獲獎的Nomadik™多媒體應用處理器為中高端多媒體手機和終端帶來了令人震撼的音視頻功能。

關于愛立信移動平臺 
愛立信移動平臺為2.5G和3G手機提供完整的經過端到端互操作性測試的技術平臺。GPRS、EDGE 和WCDMA/GPRS終端共用一個通用的軟件平臺，實現了應用系統的可移植性、穩定性和安全性，同時確保功耗和尺寸是同類產品中最出色的。 

愛立信全球標準化工作的領先水平和世界最強大的知識產權為開發2.5G和3G系統這項技術提供了堅實的基礎。 

愛立信移動平臺產品包括參考設計、平臺軟件、ASIC和開發板、開發測試工具、產業化軟件、支持、培訓和文檔。 

愛立信移動平臺是愛立信集團下屬的一個技術部門。