據市場調研機構Strategic Marketing Associates 公布最新調查數據稱，今年全球半導體行業構建新工廠的投資創歷史最高紀錄。這些新工廠明年將開始大量制造產品。 

　　調研機構總裁 George Burns表示，今年年底前，全球半導體行業將有36個新工廠開始構建，這些新工廠的投資至少將達到590億美元。在這36個新的半導體工廠中，計劃有25個工廠將制造300毫米晶圓。 

　　總裁在一份聲明中表示，構建新工廠的數量正在增長，200毫米晶圓和300毫米晶圓工廠的投資將破歷史最高紀錄。在全球590億美元新工廠的投資中，日本、中國和中國臺灣的投資占到440億美元。閃存和DRAM儲存芯片工廠的投資在投資總數中將占64%。 

　　調研機構稱，今年全球新的代工工廠的投資也出現了引人注目的增長，從去年的38億美元增長到今年的110億美元，臺灣的臺積電、中國的中芯國際和華虹電子公司將開始構建300毫米晶圓工廠。明年新工廠的產量將占到12%

。全球閃存芯片和DRAM儲存芯片的產量將分別增長40%和53%，自2001年后到明年年底之前，全球DRAM制造商每月的產量增加了200萬個晶圓。 
　　基于許多新工廠的投資水平，調研機構預期今年全球半導體行業的資本投資將增長15%超過540億美元。在全部資本支出中，亞太地區將占48%。總裁說：“未來五年內，亞太地區的半導體制造商將是全球投資最高的企業。”