飛兆半導體的 MicroFET™;系列產品可在廣泛的低電壓應用中
節省空間并延長電池壽命

擴展的MicroFET產品系列提供了在其電壓范圍內
最完備的2x2mm MLP封裝MOSFET器件


飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出11種新型MicroFET™; MOSFET產品，提供業界最廣泛的的散熱增強型超緊湊、低高度 (2 x 2 x 0.8mm) 器件，面向30V和20V以下的低功耗應用，包括移動電話、數碼相機、游戲機、遠程POS終端，以及其它大批量的便攜式產品。這些產品需要空間優化和為了延長電池壽命和保證可靠性而需要優秀的散熱和電氣性能。MicroFET功率開關結合飛兆半導體的先進PowerTrench® 技術和業界標準的模塑無鉛封裝 (MLP)，因此，較之于傳統使用大型封裝的功率MOSFET，MicroFET 器件在散熱性能和節省空間方面有著顯著優勢。

飛兆半導體的MicroFET采用MLP封裝，為設計人員帶來全新的封裝選擇，即是在充電器、升壓轉換器、DC/DC轉換器及負載開關應用中廣泛采用的SSOT-6或SC-70器件封裝之外。采用2x2mm MLP封裝的MicroFET較3x3mm SSOT-6封裝的MOSFET體積減小55%，同時具有更高的性能。例如，較之于典型的雙P溝道SSOT-6 (9mm2) 器件，MicroFET (4mm2) 的 RDS(ON) 降低了17% (95 mΩ對比于115mΩ)、熱阻降低16% (151