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IP:夸大其詞,還是大有希望?

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作者:本刊記者 迎九 時間:2006-08-21 來源:電子產品世界 收藏

摘要:    本文通過對幾家IP公司的報道,說明了IP業在今后10年、20年內將充滿希望,并探討了IP廠商成功的運營模式,以及IP業的未來走向。

關鍵詞:    IP;商業模式;SoC;授權;版稅

大約十年前,美國涌現了一大批IP(Intellectual Property,知識產權)初創公司,很多國家和地區也都在探索IP這種商業模式。但是目前美國IP公司的數量減少了一大半。因此,業界在重新思考IP是否會繼續存在下去,亦或是下一個浪潮?在今年美國Globalpress公司主辦的2006年電子高峰會議上,幾家IP供應商在IP專題論壇上一致認為:IP業充滿了希望,并探討了IP業的成功之路。

IP的特點

主持人Jim Turley(Silicon Insider公司)被公認為半導體IP方面的權威。他對IP商業模式最初的理解是:你將什么東西賣給一個客人,一轉身,又將其賣給別人;你可以把同一個東西賣上好多遍;你不必制造出產品,因此貨物沒有庫存;產品可以貶值得很快;你能為IP產品開出的價碼,取決于客戶的需求程度,以及這一地帶當前所流行的報價。

因此,如果IP會繼續存在下去,怎么讓它起作用?人們如何從中受益?IP廠商如何幫助自己的客戶?何種IP是人們希望掏錢購買的?什么是客戶不愿意購買的?如果IP只是個過客,為什么它十年前行得通,為什么從現在開始十年以后就行不通了?我們將用什么來取代它? 

IP存在的理由

Dave Holt(Lightspeed總裁兼CEO)相信IP會成為現實。因為當今的發展趨勢是大量地集成,無論SoC還是SiP,都是關于如何將一個系統的所有功能集成到單個器件的技術。OEM希望產品特色鮮明,不希望競爭對手擁有與自己一樣的芯片,這有點像PC的商業模式,如同Dell、HP間的競爭關系。而IP廠商可幫助客戶實現特色鮮明的功能。

業界第二個主要潮流就是產品生命周期的縮短。這是由于半導體產品更多地出售給大批量的消費類生產商,這些消費電子產品的生命周期都很短。Lightspeed可使客戶能將其產品更快地推向市場,通常會縮短6個月。

當然IP發展中也存在一些泡沫,任何被投入大量資金的市場都必然會有泡沫。Larry Morrell(Impinj公司IP產品部副總裁兼總經理)認為IP已經來了,也為人們所需要,將生存很長時間。但人們意見不一的地方,在于IP的價格過高,支持不足;或者價格過低,需要密集的支持。目前,許多IP工程師投入了大量時間,來完成許多細節的設計工作,驗證這些產品能行得通。IP廠商的重要任務是要向客戶展示其IP產品是行得通的。

Warren Savage(IPextreme公司總裁兼CEO)也承認IP業過去存在魚龍混雜,但IP的出現是業界發展的必然之選。大約10年前,在半導體業的黃金時代,許多小公司貼出IP的招牌,寫一些代碼,然后等著靠賣IP賺錢。在過去的10年中,這些公司中的大多數遇到了品質方面的問題,令許多客戶不快。

但是,對IP的需求仍然始終存在著,而且其速度并沒有放慢的跡象。所以,IP肯定會長期存在。問題是IP從何而來?這最終導致了IPextreme這樣的公司成立,是因為清楚了金子埋在何處。金子就埋在IDM(集成器件制造商)處,他們對IP有著強烈的需求,以之來維持其半導體業務。

IPextreme認為,未來小的IP公司將難以生存下去。因為當技術變得越來越復雜時,小公司無法支付相應的研發費用。同時如果半導體公司、大的IDM沒有IP戰略,則無法跟上半導體業的發展腳步。

IP成功的要素

前三家發言者主要是foundry(芯片代工廠)、IDM圈里的廠商。Tensilica和MIPS公司代表微處理器內核IP廠商發了言。

Steve Roddy(Tensilica市場行銷副總裁)認為IP廠商如果要成功,要努力找出一個長期可持續發展的業務模式。以Tensilica為例,在過去8年中,Tensilca一直是可重構處理器 IP技術方面的領先者,公司的設計工具為SoC設計者提供了范圍廣泛的處理器。

IP廠商要了解一個特定的市場,包括物理IP、系統設計、軟件協議棧等。一家IP公司要么具有廣闊的客戶基礎和適應范圍,要么針對特定的訂貨提供足夠深度的設計。假設你缺乏這兩種特征中的一種,就會遇到了“貨架壽命”的問題,也就是說,給定很小的一個IP,今天可能非常有吸引力;而明年,那不會還被認為是一個有趣的或者熱門的市場,它變得平凡得多,于是這款IP的價值就消失了。于是這種公司很可能被并購,或者關門大吉。因此必須具備這些特質:要么有廣度,要么有垂直市場的深度。

Jack Browne(MIPS市場行銷副總裁)談到ESL(電子系統級的設計)軟件的重要性。他說IP出現的一個原因是SoC不僅面臨著摩爾定律帶來的設計復用的增加;還要面臨的另一個挑戰是從130nm節點開始,SoC用軟件開發的費用與IC工藝相當。例如,生產130nm芯片的成本是1000~1500萬美元,而這也是ASSP(專用標準器件)要在市場上取得成功,在軟件開發上所需要付出的成本。業界要面對的挑戰是ESL。ESL這種方法可以讓我們啟動設計難度為今天的項目難度2~4倍的設計項目。我們要進行針對IC產品進行應用軟件開發,必須進行系統級建模,來搞清所采用的體系架構是否行得通。當我們經歷設計的不同階段時,我們還需要進行各級驗證。Jack認為那就是一個IP業以及從EDA行業涌入的新人必須滿足的基本需求。



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