每個VXI總線器件都有一組“配置寄存器”，系統主控制器通過讀取這些寄存器的內容來獲取VXI總線器件的一些基本配置信息，如器件類型、型號、生產廠家、地址空間（A16、A24、A32）以及所要求的存儲空間等。

　　射頻電路的頻率范圍約為10kHz到300GHz。隨著頻率的增加，射頻電路表現出不同于低頻電路和直流電路的一些特性。因此，在設計射頻電路的PCB板時就需要特別注意射頻信號給PCB板所帶來的影響。本射頻開關電路是由VXI總線控制的，在設計中為減少干擾，在總線接口電路部分與射頻開關功能電路間采用排線連接，以下主要介紹射頻開關功能電路部分PCB板的設計。

　　2.1 元器件的布局

　　電磁兼容性（EMC）是指電子系統在規定的電磁環境中按照設計要求能正常工作的能力。對于射頻電路PCB設計而言，電磁兼容性要求每個電路模塊盡量不產生電磁輻射，并且具有一定的抗電磁干擾能力。而元器件的布局直接影響到電路本身的干擾及抗干擾能力。也直接影響到所設計電路的性能。

　　布局總的原則：元器件應盡可能同一方向排列，通過選擇PCB進入熔錫系統的方向來減少甚至避免焊接不良的現象；元器件間最少要有0.5mm的間距才能滿足元器件的熔錫要求，若PCB板的空間允許，元器件的間距應盡可能寬。

　　元器件的合理布局也是合理布線的一個前提，因此應該綜合考慮。在本設計中，繼電器是用于轉換射頻信號的通道，故應將繼電器盡量貼近信號輸入端與輸出端，以此來盡量減短射頻信號線的走線長度，為下一步的合理布線做出考慮。

　　此外，本射頻開關電路是由VXI總線控制，射頻信號對VXI總線控制信號的影響也是布局時必須考慮的問題。

　　2.2 布線

　　在基本完成元器件的布局后，就要開始布線，布線的基本原則為：在組裝密度許可情況下，盡量選用低密度布線設計，并且信號走線盡量粗細一致，有利于阻抗匹配。

　　對于射頻電路，信號線的走向、寬度、線間距的不合理設計，可能造成信號傳輸線之間的交叉干擾；另外，系統電源自身還存在噪聲干擾，所以在設計射頻電路PCB時一定要綜合考慮，合理布線。

　　布線時，所有走線應遠離PCB板的邊框（2mm左右），以免PCB板制作時造成斷線或有斷線的隱患。電源線要盡可能寬，以減少環路電阻，同時，使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，以提高抗干擾能力。所布信號線應盡可能短，并盡量減少過孔數目；各元器件間的連線越短越好，以減少分布參數和相互間的電磁干擾；對于不相容的信號線應盡量相互遠離，而且盡量避免平行走線，而在正反兩面的信號線應相互垂直：布線時在需要拐角的地方應以135度角為宜，避免拐直角。

　　以上設計中，PCB板采用四層板，為減小射頻信號對VXI總線控制信號的影響，故將兩種信號走線分別放在中間兩層，且射頻信號線用接地過孔帶屏蔽。

　　2.3 電源線和地線

　　在射頻電路PCB設計中的布線需要特別強調的是電源線與地線的正確布線。電源和地線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證。射頻電路的PCB板上相當多的干擾源是通過電源和地線產生的，其中地線引起的噪聲干擾最大。根據PCB板電流的大小，電源線、地線線條設計的要盡量粗而短，減少環路電阻。同時使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。在條件允許的情況下盡量采用多層板，四層板比雙面板噪聲低20dB，六層板又比四層板噪聲低10dB。

　　在本文設計的四層PCB板中，頂層和底層兩層均設計為地線層。這樣無論中間層哪一層為電源層，電源層和地線層這兩個層彼此靠近的物理關系，形成了一個很大的去耦電容，減少了地線所帶來的干擾。

　　地線層采用大面積鋪銅。大面積鋪銅主要有以下幾個作用：

　　（1）EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用。

　　（2）PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。

　　（3）信號完整性要求，給高頻數字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網絡的布線。

　　（4）散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等。

　　3 結論

　　VXI總線系統是一種在世界范圍內完全開放的、適用于多廠商的模塊化儀器總線系統，是目前世界上最新的儀器總線系統。以上主要介紹了基于VXI總線的射頻開關模塊的研制。介紹了總線接口的設計以及射頻開關模塊功能電路部分PCB板的設計。射頻開關由VXI總線控制，增加了開關操作的靈活性，使用方便。