PS3大拆解圖文詳解!降低成本為目的 —— 作者:董斌 時間:2012-03-09 來源:互聯網 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 本文引用地址:http://www.j9360.com/article/130047.htm 金屬擋板部分 PS3的大腦——Cell CPU使用的散熱片部分 散熱片和金屬板本身采用了熱壓一體化技術,所以散熱片無法單獨拆卸。 主板內側,這次的主板編號KTE-001、從初回PS3主板數來已經歷經了10代更新(消費者應該是覺察不到的吧)。 零件數量再次、大幅的減少。 主板正面 無線部分電路設計再度減小規模,使用零件數量也大幅下降。 上一頁 1 2 3 4 5 6 下一頁
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