7. 在智能手機、平板電腦、物聯網、車聯網、便攜式醫療設備、汽車信息娛樂、智能電網等熱門應用中，您認為連接器在哪些應用中會有較快增長?為什么?貴司將采取哪些措施來抓住這些增長機遇?

　　Mr. Oda：就智能手機而言，我們覺得防水型I/O口，窄型的板對板連接器以及汽車電子化應用的產品(車用HDMI規格, USB規格)會在2012年有機遇。

　　8. 貴司將有哪些新的連接器產品或技術?

　　Mr.Mao：我們主要的產品如下：

　　1、向智能手機和PAD市場的低高度T-FLASH/SIM卡座連接器(ST11，SF11系列)，低高度和窄型的板對板連接器，(包括世界最小的板對板WP9系列) MICRO SIM卡座(SF50)，以及防水MICRO USB(RZ1);

　　2、面向LCD/家電市場的低高度，帶屏蔽的FPC連接器(FM8)，VE BY ONE用的ONE PCS FFC連接器(FM5)。LVDS VESA規格用的I/O (FI-X/FI-R/HD1)，B/L 背光用的連接器(EL8，EL9，ES6等);

　　3、面向LED市場的2PIN連接器(ES3)，1PIN自由組合型連接器 (ES5);

　　4、面向汽車安全，娛樂系統用的連接器(MX38,39,50)等等。

　　用于照明市場的1PIN自由組合型連接器(ES5系列)

　　隨著機器的高智能高性能化，也促進連接器高端化，隨著高精密度的實裝，窄間距的連接器以及高速傳輸的連接器會有新的成長。