首爾半導體推出板上芯片直裝式ZC系列LED封裝 —— 能夠降低熱阻從而顯著延長LED照明的使用壽命 作者： 時間：2011-12-07 來源：電子產品世界 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 首爾半導體大中華區銷售總經理李劍明(Eric Lee)表示，“ZC封裝系列，使制造商便于研制出各式LED照明設計，同時通過降低用電成本并提供照明時間更長的LED燈具，消費者也能從中受益。與近期發布的交流LED封裝Acrich 2一樣，此次直流LED封裝ZC系列的推出同樣彰顯了首爾半導體通過持續的研發投資從而向消費者提供多種創新產品組合的決心。”本文引用地址：http://www.j9360.com/article/126727.htm ZC系列尺寸小巧，滿足不同設計需求 上一頁 1 2 下一頁
加入技術交流群
評論