能否超越iPad？ Kindle Fire拆機詳解
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部件全家福與小結
本文引用地址：http://www.j9360.com/article/126502.htm
大略的拆解后發現，Kindle Fire芯片包含德州儀器、三星及海力士的產品。三星提供8G快閃記憶晶片，海力士提供DDR2 RAM，德州儀器的零件則是全整合式電源管理(切換充電功能)晶片。
拆解小結
Kindle Fire的整個拆解過程簡單方便，不過其還是需要專業工具輔助。整個產品做工非常模塊化，同時內部粘合牢固，也便于后期維修和部件更換。通過拆解發現，Kindle Fire使用零部件多出自世界知名的零部件供應商，包括三星、德州儀器等，從而保證了產品的良好品質。
Kindle Fire配置7英寸IPS多點觸摸屏，搭載1GHz TI OMAP4雙核處理器，512M RAM緩存，Android 2.3操作系統，支持Flash，支持WIFI，無論做工還是配置相比同類產品都極具優勢。不過與iPad相比，在外觀工藝還存在一定差距。至于功能方面，兩者各有千秋。但不可否認，Kindle Fire僅199美元的售價對iPad還是極具沖擊力的，至于其能否成功超越iPad，還需市場銷量說話!
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