國內企業還要著力提升

　　當前，全球IGBT技術主要集中在歐美和日本企業手中，并已經發展到了第六代，而我國只有少數企業從事IGBT的開發。據了解，主導廠商包括比亞迪、山東科達、無錫鳳凰、吉林華微、江蘇宏微等，比亞迪從芯片、模塊都自主開發和制造，目前已在其電動汽車上有應用。山東科達、無錫鳳凰、吉林華微、江蘇宏微等都已開發了IGBT，并已應用到電磁爐等市場。

　　北京工業大學電子信息與控制工程學院微電子學與固體電子學教授亢寶位介紹說，國內在IGBT芯片和模塊封裝上都有差距，但封裝方面的差距正在縮小。國內某些廠商宣稱開發了IGBT芯片，但應用還比較少，還需要時間來檢驗其性能。

　　“國內目前的模式除了比亞迪、吉林華微外，大部分企業都找華潤上華、華虹NEC、上海先進等代工廠制造IGBT芯片，而三菱電機、英飛凌等大都‘一手包辦’，只有一部分低端IGBT放在中國代工廠來做。而中國現有的這種模式能否成功，還需要時間檢驗。”亢寶位表示。最近中國大陸投資興建了IGBT8英寸芯片生產線，但亢寶位指出，如同IC一樣，其生產線一旦開工就不能停，如果接受程度不高、開工量不足的話，每天都要承擔很高的損失。因而，還需要把基礎夯實才有戲。

　　目前有的企業試圖以GaN及SiC之類的新材料為契機參與市場，但功率半導體的準入門檻相當高，不是那么輕易就能涉足的。亢寶位建議，國內企業應從低功率IGBT入手，先做低端，慢慢積累經驗，再向中高端轉移，因為IGBT最重要的還是材料和工藝，是否擁有制造技術方面的經驗是決定成敗的關鍵，這還需要花費時間去摸索。