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無線科技成就手機“霸主”

—— 未來世界靠手機“互聯互通”
作者: 時間:2011-02-24 來源:電子產品世界 收藏

  網絡:多模是行業關注重點

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/117208.htm

  以智能手機及終端作延展,無線網絡的“管道”作用也被各界所關注。在3G演進及下一代無線技術方面,公司同樣在業界擁有領先地位。

  MWC期間,公司推出了基于28納米工藝并支持下一代Release 9 HSPA+的芯片組MDM8225,其技術增強功能可使芯片組支持最高達84 Mbps的下行數據傳輸速率。公司產品管理高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示:“雙載波HSPA+已被證明是一種廣受歡迎的標準,借助高通公司的新芯片組,終端OEM廠商能夠開發出高性能、低功耗和小尺寸的終端,如USB調制解調器或便攜式WiFi熱點,充分利用HSPA+ Release 9提供更高數據傳輸速率的優勢。”高通方面表示,MDM8225芯片組將支持所有主要的3GPP無線電頻段,包括1800MHz頻段。隨著運營商計劃重新利用1800MHz頻譜以提供更大的數據容量,MDM8225將成為在1800MHz頻段支持HSPA+的高通公司系列芯片組的新成員。

  據了解,美國T-Mobile公司(T-Mobile USA)將與高通公司進行合作,于2012年通過MDM8225芯片組推出84 Mbps的HSPA+服務。

  LTE方面,高通公司在MWC期間發布了其最新產品MDM9615,MDM9625和MDM9225。資料顯示,MDM9615將支持LTE(FDD和TDD)、雙載波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA,其多模特性可使OEM廠商以最小的成本為其全球客戶開發出多模LTE或雙載波HSPA+終端;而MDM9625和MDM9225將支持LTE FDD和LTE TDD UE Category 4移動寬帶標準,提供高達150 Mbps的下行峰值數據速率,并使用28納米節點技術制造。這兩款芯片組還向后兼容前幾代LTE和其它無線寬帶標準,為使用配備MDM9625或MDM9225芯片組的USB調制解調器的用戶提供在全球幾乎所有網絡上均不中斷的寬帶數據連接。

  圖:在3G演進及下一代無線技術方面,高通公司同樣擁有領先地位

  應用:源動力技術推動行業發展

  與“以手機為中心,將各點融匯”相呼應的是,保羅·雅各布博士曾在多個場合表示,無線科技已經成為一項“源動力技術”(enabling technology),他認為,通信技術正在推動其他行業的發展。

  MWC期間,擴增實境、無線充電、無線醫療、智能交通、社交網絡等無線計算及應用領域仍是高通公司及合作伙伴展示的重點。

  擴增實境方面,高通公司在MWC期間宣布了2010年開發者挑戰賽獲獎名單。資料顯示,高通公司的擴增實境平臺于2010年10月發布,利用計算機視覺技術使圖形與現實世界中的基礎對象建立聯系。這種方法是目前將終端GPS和羅盤用于地圖應用的演進。基于視覺的擴增實境提供截然不同的用戶體驗,其中的圖形看起來就像是疊加在現實世界物品之上。

  無線醫療方面,高通公司展示的可佩戴移動終端引起了業內人士的關注,據介紹,高通的芯片一方面利用了高端的高集成處理器,另一方面,也向移動醫療等行業用戶開放了完整的API。此前,有分析師預測,受消費者需求推動,僅無線醫療領域,2010年全球所創造的價值有望高達500-600億美元,其中大部分來自遠程監控服務和技術。而到2014年,可佩戴式無線傳感器的年銷量將突破4億部。

  圖:現場展示的無線醫療應用,可測量心電圖、心率、呼吸、表面溫度


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關鍵詞: 高通 Snapdragon MSM8960

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