NEC電子公布車載微控制器業務計劃爭榜首
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此次公布的強化對策主要包括4點。第一,強化采用150nm工藝CMOS技術的生產線。目前NEC九州工廠的生產線正在生產150nm產品,美國的羅斯維爾工廠也將投入生產。2006年上半年將在羅斯維爾工廠新建一條使用8英寸硅晶圓的150nm試產線,準備分階段總計投資200億日元,將2008年的生產規模提高到月產6000枚(按8英寸硅晶圓計算)。試產線將把NEC電子位于日本神奈川縣相模原市的8英寸生產線全部搬走。
150nm產品現階段在總供貨量中所占的比例約為10%,而“正在磋商的產品大多屬于150nm產品。150nm產品到2008年將占到總供貨量的近一半”(NEC電子),因而150nm將成為今后的主力產品。在美國建設生產線,將能夠更迅速地將當地電子控制器(ECU)廠商的意見反映到電路設計中,車載微控制器的開發效率有望得到提高。另外,生產據點由現在的一所增加到兩所以后,就能避免萬一生產線發生故障所面臨的產品供應風險。
第2~第4項強化對策是有關成本競爭力和產品設計能力的。其中,第二項強化對策是指,將后期工序和測試工序的據點集中到新加坡工廠,提高成本競爭力。隨之將于2006年9月關閉位于愛爾蘭月產400萬個的后期處理工廠。新加坡工廠的處理能力包括愛爾蘭工廠的移交部分在內將增至月產1000萬個。第三項強化對策是指強化歐美的設計體制。在美國,將由隸屬于達拉斯設計據點的ASIC技術人員負責車載微控制器的開發。由此將會提高美國的產品開發能力。同時還將增加歐洲的人材資源。據NEC電子稱,車載微控制器設計平臺建成之后,將能更有效地設計車載微控制器,能夠在國外完成大量的產品設計。第四項強化對策是指強化歐洲的質量管理體制。將在德國杜塞爾多夫成立可完成分析等工作的質量管理中心。位于愛爾蘭的分析中心將隨之遷到杜塞爾多夫。
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