美國Tensilica 公司日前發布鉆石系列標準處理器內核，該系列包括從面積緊湊的低功耗通用控制器到高性能DSP（數字信號處理器）等6款現貨供應的（off-the-shelf）可綜合內核。它們憑借最低的功耗、最高的性能在各自的領域里處于領先地位。鉆石系列標準處理器擁有一套經過優化的軟件開發工具和廣泛的工業界合作伙伴的支持。用戶可以直接從Tensilica公司或者通過其不斷增加的ASIC和Foundry合作伙伴那里獲得鉆石系列標準處理器內核。

本次發布為Tensilica公司提供了業界最廣泛的可現貨供應的處理器內核，為需要優化的專用處理器客戶提供了6款鉆石系列標準處理器內核以及由Tensilica公司獲獎的Xtensa可配置處理器內核系列所帶來的無限多的處理器內核配置方案。

Tensilica公司關注到手機、打印機以及其他消費和通信類設備中SoC量產所帶來的Xtensa內核的顯著的出貨量。在此類設備中，Tensilica公司處理器內核不僅能夠完成傳統的RISC控制功能，還能實現高性能、低功耗的計算功能，在此之前，這些計算功能僅能依靠開發高風險、復雜的RTL（寄存器傳輸級）邏輯模塊來實現。

鉆石系列標準處理器內核
Tensilica公司鉆石系列標準處理器內核首批六個成員涵蓋了廣泛的系統需求，其中包括：
-    Diamond 108Mini – 超低功耗、無Cache，豐富的中斷結構、最少門數、最低硅成本的RISC控制器
-    Diamond 212GP – 靈活的中等RISC控制器，擁有指令/數據高速緩存和用戶可選的本地存儲器大小，提供比ARM9高50%的DMIPS性能和低30%的功耗。
-    Diamond 232L – 靈活的中等RISC CPU內核，擁有支持Linux操作系統的MMU(存儲器管理單元)。
-    Diamond 570T – 高性能3發射（3-issue）靜態超標量CPU內核，該內核在EEMBC基準程序測試中比基于ARM11的CPU好2倍。
-    Diamond 330HiFi – 低功耗，基于市場領先的Xtensa HiFi 2音頻引擎，針對所有流行音頻和語音編碼而設計的24位音頻處理器。
-    Diamond 545CK – 市場上最高性能的可授權DSP內核，擁有一個3發射（3-issue）的VLIW(超長指令字)處理器，8個MAC（乘法累加器）以及SIMD（單指令多數據流）DSP。

上述處理器內核皆可在Tensilica鉆石系列標準的軟件工具包中使用。軟件工具包包括一個優化的高性能C/C++編譯器，指令集仿真器，基于Eclipse的圖形開發環境和全套基于GNU的工具，包括匯編器、調試器、分析器和目標代碼連接器。對所有處理器內核而言，AMBA總線的橋接口模塊是可選的。

基準程序測試證實
Tensilica針對鉆石系列六個處理器內核進行基準程序測試并取得最高分。基于Xtensa LX架構構建而成的Diamond 545CK取得了至今為止由Berkeley Design Technology, Inc(BDTI)公布的BDTI基準程序測試中可授權處理器內核的最高得分。它的BDTIsimMark2000基準程序測試在370兆赫茲取得3490的分數，比用BDTI基準程序測得的第二快的可授權內核CEVA-X1620快30%。*[注：所有的BDTI基準程序測試的分數都是基于相同的硅工藝和單元庫校準得到的。] 同時，Diamond 545CK的能量利用效率是與迄今為止參加過BDTI基準程序測試的其他任何內核的2倍以上。
Diamond 570T在EEMBC的消費電子、網絡、無線通信和辦公自動化的基準程序測試中，分數遠遠超過ARM1026EJ-S和ARM11級別的CPU（采用ARM1136J-S實現的Freescale iMX31）。Diamond 570T比ARM11節省一半面積而性能高出2.3倍。此外，針對相同的EEMBC算法，Diamond 570T實際所需基準程序測試代碼大小僅為ARM1026EJ-S所需的80%。

新產品擴充Tensilica潛在客戶
Tensilica將利用鉆石系列標準處理器內核，通過兩種途徑擴大其潛在客戶。第一，鉆石系列標準處理器內核將由領先的ASIC和Foundry提供商分銷，Tensilica從而可以接觸到更廣泛潛在客戶；第二，Tensilica通過提供針對其他競爭的處理器內核更低價格、高性能和低功耗的組合擴充潛在客戶擁有量。鉆石系列標準處理器內核補充了Tensilica當前已有的Xtensa可配置處理器產品系列，由于鉆石系列標準處理器內核基于Tensilica Xtensa可配置處理器技術，設計者采用鉆石系列標準處理器內核可以輕易地轉向采用Tensilica Xtensa可配置處理器的各種優點來擴展他們未來設計的性能。

Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen指出，“幾年前，Tensilica還是一個年輕的公司，處理器結構尚未經驗證，我們還不能開始這個產品線。如今，我們在眾多市場領域擁有超過80家穩定客戶群，而且主流的設計者一直要求其ASIC提供商提供Tensilica的處理器。對于新的ASIC和Foundry分銷渠道來說，鉆石系列標準處理器內核最為理想。基于Tensilica現有的上百個設計，我們相信預先配置好的這些內核是滿足市場的多種主要應用領域的需求的。”

基于通過驗證的Xtensa架構
Tensilica最新的鉆石系列標準處理器內核家族基于通過驗證的Xtensa可配置和可擴展的處理器架構，該架構在超過80個客戶250個芯片中使用過。Tensilica的工程師們采用與其Xtensa處理器客戶相同的Xtensa處理器生成器技術來創造這些優化的標準內核配置。Tensilica自動的處理器生成技術可以對其配置進行完全的驗證并生成與之匹配的系列軟件工具。
客戶可以放心使用業經驗證的Xtensa架構.，當客戶希望采用任何一款鉆石系列標準處理器內核而且找到針對其應用的更靈活的處理器解決方案時，可以轉向使用Xtensa可配置處理器開發，且保留全部軟件的兼容性。

ASIC合作伙伴的客戶支持
許多ASIC客戶更樂于從其ASIC或者foundry提供商那里將處理器內核作為SOC設計的NRE（一次性工程費用）的一部分進行購買，從而簡化購買過程。當前，Tensilica的Xtensa處理器已經取得廣泛成功，客戶正從Tensilica的ASIC提供商那里進行購買。這正是合作伙伴對Tensilica鉆石標準系列興趣濃厚的原因。Tensilica已經與NEC Electronics，創意電子（Global Unichip），中芯國際(SMIC)等簽署協議，成為Tensilica最初的ASIC和Foundry合作伙伴，Tensilica本年度還將簽署其他ASIC合作伙伴簽署合作協議。這將極大幫助Tensilica進入ASIC設計領域的主流行列。


全面的工具系統和外圍設備支持
Tensilica為鉆石系列標準處理器內核家族提供整套業經驗證的系統，該系統包含直接來自Tensilica的軟件開發工具，諸如：
•    Monta Vista提供的Linux操作系統支持；Mentor Graphics的提供的Nucleus Plus OS，Sophia Systems提供的micro-iTRON 
•    Mentor的Seamless產品所提供的協同驗證支持
•    Sophia Systems 和Yokogawa Digital Computer提供的ICE(在線仿真)支持
•    Macraigor Systems、Sophia Systems 和FS2提供的JTAG探測和調試支持
•    Synopsys、Cadence和Magma的EDA工具支持
用于支持Diamond 330HiFi的業界最寬的音頻應用軟件包