ST與Ember開發下一代ZigBee芯片平臺
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兩家公司將聯合制定開發路線圖計劃,合作開發下一代ZigBee解決方案,包括軟硬件和開發工具。這一非排他性合作伙伴關系融合了Ember在802.15.4/ZigBee無線電硬件和軟件上的專業技術和知識產權與意法半導體的世界一流的半導體技術實力和開發能力以及全球制造和市場資源。ST與Ember合作開發的第一款新產品將于2006年年初上市發售,這意味著客戶將能夠把這些全面兼容的產品當作第二個可靠的采購源。
對于ST,與Ember的合作關系將會加快公司的Zigbee先進技術的開發速度,為客戶提供有開發路線圖計劃保證的新型互操作產品。
對于Ember,與領先的微控制器IC制造商合作開發互操作的基于標準的ZigBee平臺,為設備制造商設計新產品提供多樣化的平臺選擇是Ember的公司戰略,此次與半導體巨人ST的合作則是這種戰略關系中最具深遠意義的一個代表。
Ember執行副總裁Adrian Tuck先生說:“ST決定在ZigBee市場與Ember合作對于Ember和ZigBee都是一個有力的驗證。這一合作關系將使Ember能夠利用一個工業巨擎的廣闊資源,以及眾多的先進研發中心、設計中心和最先進的制造技術、遍布36個國家的銷售處。”
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