Syfer Technology近日推出系列表面安裝貼片電容，該產品采用傳統的錫/鉛端子，主要面向不受歐盟RoHS規范限制的應用，包括軍事/航空、空間以及汽車等產品。

　　某些特殊應用目前還未受到歐盟RoHS規范的限制，雖然采用錫制產品的可行性還在調研當中，但Syfer相信一些特定的應用仍將繼續使用錫/鉛材料。

　　該公司提供的錫/鉛端子中含有不超過10/%的鉛，包括多種多層陶瓷貼片電容(MLCC)。容值范圍從0.45pF至82μF，工作電壓在16Vdc至10kVdc之間，適用于低或高電壓/電流應用。這些MLC電容采用標準的銀或FlexiCap基體護層，端子采用鎳或錫/鉛材料。Syfer同時也提供符合RoHS和ISO 14001規范的器件。