据日本共同通信社和日经新闻报道，日本政府计划在2025年下半年对半导体企业Rapidus出资1,000亿日元，并成为其股东。这一计划的法律基础已经确立，日本参议院于4月25日通过了《信息处理促进法》等修正案，正式为相关支持铺平道路。日本经济产业省（经产省）主管的信息处理推进机构（IPA）将新增金融业务，向民间金融机构为下一代半导体企业提供债务担保。这一机制将使日本政府能够通过IPA对Rapidus进行出资，出资对象将通过公开招募选定，预计为Rapidus。经产省已在2025年度预算中预留了1,000亿日元
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作为全球晶圆代工产业的龙头，2024年台积电全年合并营收达900亿美元，同比增长30%；税后净利达365亿美元，同比大幅增长35.9%。毛利率达到56.1%，营业利益率达45.7%，皆创历史新高。2025年首季，台积电的营运表现远超市场预期。据晶圆代工业内人士透露，台积电首季毛利率达58.8%，且预计第二季毛利率有望介于57%-59%的高位区间；美元营收有望实现环比增长13%、同比增长近40%。与之形成鲜明对比的是，二线代工厂首季营运并未出现明显回暖迹象。具体来看，联电2025年首季合并营收为新台币578
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台积电在其 2025 年北美技术研讨会上透露，该公司有望在今年下半年开始大批量生产 N2（2nm 级）芯片，这是其首个依赖于全环绕栅极 （GAA） 纳米片晶体管的生产技术。这个新节点将支持明年推出的众多产品，包括 AMD 用于数据中心的下一代 EPYC“Venice”CPU，以及各种面向客户端的处理器，例如用于智能手机、平板电脑和个人电脑的 Apple 2025 芯片。得益于 GAAFET 和增强的功率传输，新的 2nm 节点将在更高的性能和晶体管密度中实现切实的节能。此外，后续工艺技术 A16
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您可能经常认为处理器相对较小，但 TSMC 正在开发其 CoWoS 技术的一个版本，使其合作伙伴能够构建 9.5 个标线大小 （7,885 mm^2） 的多小芯片组件，并将依赖于 120×150 mm 的基板 （18,000 mm^2），这比 CD 盒的尺寸略大。台积电声称这些庞然大物可以提供高达标准处理器 40 倍的性能。几乎所有现代高性能数据中心级处理器都使用多芯片设计，随着性能需求的提高，开发人员希望将更多的芯片集成到他们的产品中。为了满足需求，台积电正在增强其封装能力，以支持用于高性能计算和 AI
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台积电董事长魏哲家日前于法说会上进一步说明扩产蓝图，目前在美国共计投资1,650亿美元，建置6座晶圆厂、2座先进封装厂，及1座千人研发中心，而台湾正在兴建与计划中的产线，则有11座晶圆厂与4座先进封装厂。半导体供应链表示，台积电的台美据点共有22座厂在兴建中或计划建置，还有2024年8月动土的德国厂与日本熊本二厂，尽管台积电能以独家先进制程技术与产能优势，强势调涨海外厂区代工报价以转嫁成本、维持毛利率，但「人力缺口」相当棘手，台湾能调动的团队几乎已全员出动。甚至连大学应届或实习生也已高薪招聘赴海外工作，在
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台积电在其 2025 年北美技术研讨会上透露，该公司按计划于 2024 年第四季度开始采用其性能增强型 N3P（第 3 代 3nm 级）工艺技术生产芯片。N3P 是 N3E 的后续产品，面向需要增强性能同时保留 3nm 级 IP 的客户端和数据中心应用程序。该技术将在今年下半年由 N3X 接替。TSMC 的 N3P 是 N3E 的光学缩小版，它保留了设计规则和 IP 兼容性，同时在相同漏电流下提供 5% 的性能提升，或在相同频率下提供 5% –
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台积电公布了其 A14（1.4 纳米级）制造技术，它承诺将在其 N2 （2 纳米）工艺中提供显着的性能、功率和晶体管密度优势。在周三举行的 2025 年北美技术研讨会上，该公司透露，新节点将依赖其第二代全环绕栅极 （GAA） 纳米片晶体管，并将通过 NanoFlex Pro 技术提供进一步的灵活性。台积电预计 A14 将于 2028 年进入量产，但没有背面供电。计划于 14 年推出具有背面供电功能的 A2029 版本。“A14 是我们的全节点下一代先进芯片技术，”台积电业务发展和全球销售高级副总
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财联社4月23日讯（编辑 马兰）据媒体报道，英特尔正委托台积电使用其2纳米制程生产Nova Lake CPU。考虑到英特尔自己拥有18A工艺，且一直宣传该工艺胜过台积电的2纳米技术，这份代工合同可能透露出一些引人深思的讯号。英特尔声称将为客户提供最好的产品，而这可能是其将Nova Lake生产外包给台积电的一个原因。但业内也怀疑，既然18A工艺已经投入了试生产，英特尔将生产外包可能是由于产能需求的驱动，而不是性能或回报等方面的问题。还有传言称，英特尔可能采取双源战略：既使用台积电的2纳米技术生产旗舰产品，
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4月24日电，台积电计划在2028年开始生产A14芯片技术，旨在保持芯片行业的领先地位。该技术将推动这家全球最大芯片制造商超越其当前最先进的3纳米制程，以及今年晚些时候将推出的2纳米制程。台积电还计划在2026年末推出中间的A16制程。
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4月22日消息，据媒体报道，Intel已加入台积电2nm制程的首批客户行列，计划用于生产下一代PC处理器，目前相关准备工作正在台积电新竹厂区紧锣密鼓地进行，以确保后续良率的调整。台积电计划在下半年量产2nm制程，近期相关客户陆续浮出水面，此前，AMD已宣布下单台积电2nm制程。报道称，Intel和台积电目前在2nm制程上仅合作一款产品，可能是Intel明年要推出的PC处理器Nova Lake中的运算芯片。对于Intel加入的消息，台积电表示不评论市场传闻，也不评论特定客户业务，Intel方面也未对相关消息
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晶圆代工龙头台积电近日公布2024年报，揭露今年先进制程营收占比上看80%，同时更可以看到台积电旗下海外布局的损益状况，其中美国亚利桑那州新厂去年认列亏损新台币近143亿元（约32.1亿人民币），大陆南京厂则在去年大赚新台币近260亿元(约58.4亿人民币)，两者差距幅度相当巨大。台积电董事长暨总裁魏哲家，在致股东报告书中指出，今年总体经济的不确定性仍在，但预期晶圆制造产业维持温和复苏，对台积来说仍是稳健成长的1年，AI将会有许多不同的形式出现。根据最新出炉的股东会年报，可以看到台积电旗下海外布局的损益状
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据报道，台积电因在不知情的情况下为列入黑名单的华为生产计算小芯片而面临 10 亿美元的罚款，华为使用代理向该公司下订单。这家合同芯片制造商的情况看起来并不好，台积电在其最新的年度报告中承认，在监控芯片离开晶圆厂后如何使用存在困难。换句话说，它不能保证华为的故事不会重演。“我们在半导体供应链中的角色本质上限制了我们关于包含我们制造的半导体的最终产品的下游使用或用户的可见性和信息，”台积电在其年度报告中的一份声明中写道。“这种限制阻碍了我们完全确保我们制造的半导体不会被转移到非预期的最终用途或最终用户的能力，
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台积电管理层在周四的公司财报电话会议上透露，该公司计划在美国生产其 30% 的 N2（2 纳米级）产品，并将其 Fab 21 工厂设在亚利桑那州凤凰城附近，这是一个独立的半导体制造集群。这家全球最大的芯片合同制造商还表示，打算加快构建新的 Fab 21 模块，以生产 N3（3 纳米级）、N2 和 A16（1.6 纳米级）节点上的芯片。“完成后，我们约 30% 的 2nm 和更先进的产能将位于亚利桑那州，在美国创建一个独立的领先半导体制造集群，”台积电首席执行官兼董事长 C.C. Wei 在准备好的讲话中说
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晶圆代工龙头台积电（2330）今（17）日召开线上法说会，整理以下七大重点，董事长暨总裁魏哲家回应第二季及全年财测、客户需求、关税冲击、AI市场需求、DeepSeek议题、中长期营运目标及合资公司等议题。董事长暨总裁魏哲家表示，目前客户下单未出现变化，将持续关注关税政策造成的潜在影响，仍预期2025年美元营收成长24~26%，其中AI相关营收将倍增，未来5年的年复合成长率（CAGR）达44~46%不变。魏哲家表示，第二季营收成长受惠高速运算（HPC）应用持续扩展，带动对3纳米及5纳米制程需求强劲，目前未观
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台积电17日召开法说会，董事长暨总裁魏哲家在会上澄清台积电目前没有合资公司的讨论，也没有讨论技术转移或共享资源等议题，正面回应市场传闻台积电将与英特尔合资在美国设厂的消息，另外针对关税威胁，魏哲家表示，目前客户订单没有减少，确切影响还要再观察。 台积电第一季财报亮眼，加上法说会释出好消息，台积电ADR夜盘一度上涨超过5%。台积电2025年首季营收为8392.5亿元，税后纯益3615.6亿元，每股盈余13.94元，年增41.6%、税后纯益年增60.3%，针对第2季展望，台积电给出284亿至292亿美元的展望
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台积电.晶圆代工介绍
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